復合銅箔股票股價

化學鍍銅復合銅箔厚度

3.5至6m。傳統銅箔主要是由輥壓或電解工藝生產得到，復合銅箔是在厚度3.5至6m的塑料薄膜表面采用磁控濺射或真空蒸鍍的方式。化學鍍銅是電路板制造中的一種工藝，通常也叫沉銅或孔化（PTH）是一種自身催化性氧化還原反應。