三代半導體基金有哪些

芯片封測:半導體國產化最成熟環節

長電科技聯合產業基金、芯電半導體收購新加坡封測廠星科金朋，獲得SiP、WLP、FC+Bumping能力以及扇出型封裝技術，技術達到國際一流水平，主要掣肘在于客戶資源。其規模進一步提升，目前已經做到全球第三名，同時在封測產品的布局上...

我們的AI-ISP系列已經廣泛獲得了手機、機器視覺相關應用客戶的采用。2022年前三季度，收入占比較高的領域為物聯網和消費電子；此外，智慧汽車、工業和智慧可穿戴等應用對半導體需求增長較快，公司在汽車電子、工業和物聯網...

同時，作為半導體產業支撐的設備與材料領域差距最大。國家大基金副總裁韋俊直言，“裝備和材料領域的差距不是一般的大，甚至找不到合適的投資標的。”“最難的是材料。硅片我們有好幾家在做，但集成電路制造涉及多種金屬和...

分公司可以分拆上市。分拆上市有廣義和狹義之分，廣義的分拆包括已上市公司或者未上市公司將部分業務從母公司獨立出來單獨上市；狹義的分拆指的是已上市公司將其部分業務或者某個子公司獨立出來，另行公開招股上市。分拆上市后，...

二代教父麥克柯里昂,完成復仇擴大家族生意,坐享金錢權勢;三星二代會長李健熙,讓三星成為世界上最大的半導體公司和手機制造公司;海瀾之家的衣缽,也被周建平傳到了唯一的兒子周立宸手里。周立宸22歲從清華大學金融系畢業之后,沒有馬上回家...

上游晶圓代工廠供應端對封裝的影響一方面,下游市場需求非常旺盛,另外一方面,大基金帶領下的資本對晶圓代工制造業持續大力投資,使得上游的制造一直在擴充產能.據SEMI估計,全球將于2017年到2020年間投產62座半導體晶圓廠,其中26座在中國大...

重視高技術集成創新和培育戰略性新興產業，在生物工程藥物、通信設備、高性能計算機、中文信息處理平臺、人工晶體、光電子材料與器件相關項目）。3、科技支撐計劃項目以及國家自然科學基金會的重大重點項目。

李湘偉:2007年整個中國半導體行業的發展環境發生了微妙的變化:由于集成電路產業產品開發周期較長,投入大,技術含量和技術積累要求高且產品推出后生命周期越來越短,單價下降快等特點,原本極力熱衷于投資半導體行業的國外風險投資公司逐漸選擇了...

309國家自然科學基金資助項目綜合業務數字網與異步轉移模式ISDN310光纖通信設計311光纖接入網技術312光纖技術及應用313蜂窩移動通信——模擬和數字系統314分組變換技術及其應用315調制解調器實用技術316調制解調器初學者指南317...

集成電路得歷史變革:1958年9月12日,基爾比研制出世界上第一塊集成電路,成功地實現了把電子器件集成在一塊半導體材料上的構想,并通過了德州儀器公司高層管理人員的檢查。請記住這一天,集成電路取代了晶體管,為開發電子產品的各種功能鋪平...